口水戰之下，是造車理念的沖突。

在小米汽車的熱度還沒有消散，一汽奧迪銷售公司副總經理李鳳剛再次提起車規級芯片的話題，而跟風的網友瞬間將問題引向小米 YU7。

當然，車規級這個話題對小米來說，本就是雙刃劍，在小米董事長雷軍直播期間，曾經用仔細介紹了小米研發的車規級紙巾盒，通過一系列參數來介紹這款紙巾盒為何值 169 元。

原本日常使用中廉價的紙巾盒在有了 " 車規級 " 認證的金字招牌后身價翻了數倍，一躍成為奢侈品。

在雷軍列舉的一系列工程參數后，消費者認識到 " 車規級 " 所代表的就是高可靠性，是安全性的保證。

然而消費者卻發現，在小米不遺余力制造一個車規級紙巾盒的同時，更為重要的車機芯片卻采用的是高通消費級的產品，對比之下讓不少消費者難以接受，特別是在價格戰不斷持續的背景下，更有人將其視為減配。

那么 " 車規級 " 究竟是一種營銷話術，還是確有道理，小米采用消費級芯片是不是削減成本呢？

高標準的車規級

關于紙巾盒是否是車規級我們先不討論，先看下更受關注的車機芯片的車規級究竟是怎么定義的。

首先，在現行標準體系下，關于車規級芯片認證分為芯片的 AEC-Q100 可靠性認證、功能安全的 ISO 26262 認證和供應端 IATF 16949 供應鏈質量管理體系的認證。

只有通過全部認證之后才能被稱為車規級芯片，而這些認證體系也確實對芯片的質量提出了嚴格的要求。

其中，AEC-Q100 規定了芯片的環境應力測試、壽命測試等，其中車規級的認證要求芯片的工作范圍在 -40 ℃ ~105 ℃，使用壽命在 10 年以上。而消費級的只需要在 0 ℃ ~70 ℃的范圍工作，并且壽命普遍也只有 3~5 年。

完成一次 AEC-Q100 車規級的耐久性測試就需要進行 1000 次以上的溫度循環，并且要模擬 10 年以上的使用狀況，認證時間超過半年以上。

其次在功能安全測試 ISO 26262 標準下，芯片需要具備故障檢測與冗余的能力，認證分級分為 ASIL-A 到 ASIL-D 四個等級，其中 ASIL-D 為最高等級，需要芯片保證絕對的低延時和毫秒級響應，即使是當下最主流的高通驍龍 8295 車機芯片也只通過了 ASIL-B 級認證。

當然，以上都只是針對芯片本身的性能，除了要求芯片有鋼筋鐵骨外，車規級還要求芯片的可靠性和一致性，需要滿足 IATF 16949 供應鏈質量管理體系，首先要求確保 15 年穩定的供應。

其次，制造的生產線需要專用，保證產品缺陷率在百萬件 10 個以內。

由于車規級的高標準，從芯片制造開始就與消費級芯片不同，從晶圓的純度到芯片的缺陷率，再到生產工藝的穩定都提出了更高的制造需求。

同時車規級芯片標準的提高，也帶來了成本的提升，首先是一系列的認證費用將芯片的設計成本提升 30%，其次高標準的要求也提升了制造成本。

最重要的是一款芯片完成車規級認證的時間需要 2-3 年，也就意味著在摩爾定律的影響下，車規級芯片幾乎和主流性能無緣，上市就面臨著性能落后的問題。

當然，在汽車電氣化程度較低的過去，長時間的認證和落后的性能并不會影響太多，車企制造必然是以高可靠性為標準，大多數車規級芯片都還采用 20nm 以上的成熟制程。

但是在汽車智能化程度加速發展的當下，汽車需要更大的算力來支持自動駕駛，需要更強的性能來支持車機娛樂能力，傳統認證體系的效率顯然跟不上產品的發展速度，矛盾也就此產生。

性能取舍

矛盾的產生其實也很簡單，是車機芯片性能的需求和嚴格漫長的認證體系的沖突，高可靠性性就需要漫長的時間來試驗認證，但是芯片性能卻是在快速發展的。

其實早在小米之前，不少車企都嘗試過采用消費級芯片來解決車機性能的問題，畢竟在高通 8155 火爆之前，主流的車機芯片還停留在 28nm 的工藝上，性能更談不上。

這是車企在應對市場需求的一種妥協，例如特斯拉就采用 AMD 消費級芯片，鴻蒙智行早期的車機芯片也采用華為的手機芯片，高通的消費級芯片也搭載過不少新能源車型。

甚至連備受追捧的高通 8155，其實也是從手機芯片魔改過來的，采用的方案其實和小米 YU7 的幾乎一樣，通過打補丁的方式，外掛一顆高安全認證等級的 MCU 來實現車規級的可靠性。

這就是小米 YU7 在宣傳時強調的，核心板通過車規級測試，通過雙芯片冗余備份的設計，實現性能和安全性的平衡。

這樣帶來的好處就是，可以將高性能的手機芯片快速的移植到車機上，在智能座艙越來越想著消費電子生態融合，保證使用的流暢程度就只能向可靠性妥協，追求更高的性能。

例如小米 YU7 采用的高通驍龍 8 Gen3 相比主流車企采用的高通 8295 來說，無論是制程工藝還是性能來說都強了不少，在正常使用下明顯具有優勢。

同時，由于現在汽車設計能夠在使用環境上進行優化，就像電池系統有可靠的熱管理一樣，車機通用能夠進行合適的熱管理，保證使用溫度，例如特斯拉就給車機系統設計了獨立的熱管理。

這種平衡其實更多的是考慮到芯片報錯和故障，就好像手機突然死機這樣的狀況，只需要關機重啟就好，車機也只能如此。

然而遇到更復雜的問題，例如芯片壽命的問題，消費級芯片還是難以實現像車規級芯片這樣的穩定，一旦失效，就只能更換，但由于供應鏈的不同，很難保證 15 年以上的穩定供貨。

這時就需要車企自己來解決，其實目前已經有車企在探索這樣的問題，小鵬今年進行車機芯片升級的眾籌方案，包括問界提供智能輔助駕駛硬件升級，都可以作為參考。

如果車企能夠保證車機芯片設計考慮到升級替換性，那么對于消費者來說，采用消費級或許更是好事，未來就能實現只換車機芯片就能改善車輛使用的情況。

當然，這樣的設計就需要車企有更長遠的考慮，傳統車企在車機芯片的選擇上更多是供應商方案，一代車型可能一個供應商，更換供應商后車機系統可能都不兼容，更不要提升級車機芯片。

當下，在汽車智能座艙發展迅速的環境下，行業更需要考慮這些存量車主的需求，不只是推出新車型這樣簡單，對于整個生態的建設才是更應該推進的事情。

例如推動車機模塊進行標準接口設計，像電腦上的 USB 接口一樣，實現統一。這樣就能在硬件上解決車機芯片性能與可靠性之間的問題。

另一方面，也需要對車規級認證進行明確分類，例如像車機芯片中輔助座艙娛樂的，可以考慮放寬認證，確保車輛安全和娛樂性能之間的矛盾平衡。

如果簡單來看，汽車芯片使用消費級確實是對安全的不負責，但面對車輛數十顆甚至上百顆芯片來說，還需要具體問題具體分析，就像 ISO 26262 標準也將可靠性分為多個等級，或許未來也可以對汽車芯片進行更詳細的分類，實現性能與安全的平衡。

同時，采用消費級芯片的車企，也需要向用戶給出明確的質量保證和升級計劃，讓消費者的錢花得有價值，不能為低成本產品花費高價值，成為技術進步上的小白鼠。

注：圖片部分來源網絡，如有侵權，聯系刪除。