AI 背后是芯片。

芯片的背后則是工廠。

周五，英偉達與臺積電在美國亞利桑那的工廠，首次亮相首片 Blackwell 芯片晶圓。

這些晶圓最終將用來制作用于人工智能的 Blackwell 芯片。

黃仁旭在現場說：「你們制造出了令人難以置信的東西，但你們終將意識到，你們是更為歷史性事件的一部分」。

大半年過去，終于，最強芯片 Blackwell 首次在「美國本土造」出來了！

將世界級 AI 芯片制造遷到美國本土

將臺積電的尖端制造能力引入美國，「芯片之父」稱之為「一項神來之筆，更是足以改變行業格局的里程碑。」

當我創辦臺積電時，我曾有一個夢想，那就是在美國建造晶圓廠。

而今，夢想成真。

在鳳凰城的廠區內，生產的齒輪已經提前開始轉動。

而這里的總投資額，也已經攀升至一個驚人的數字——1650 億美元。

在人工智能的世界里，英偉達是所有贏家中的佼佼者。

但即便是這位 AI 之王，也毫不諱言地承認：「沒有臺積電，這一切都無法實現。」

我們能在一個指甲蓋大小的芯片上，集成數十億個晶體管。我們發明了 GPU，徹底革新了計算機圖形學和人工智能。

我們開創了加速計算的時代，而這一切，都憑借著他們（臺積電）為我們打造的芯片。

在慶祝活動上，黃仁勛與臺積電運營副總裁共同登臺，在這片 Blackwell 晶圓上簽名，以紀念這一里程碑。

它展示了驅動全球 AI 基礎設施的引擎正開始在美國本土制造。

這片作為半導體基礎材料的晶圓，將經過分層、光刻（patterning）、蝕刻和切割等一系列復雜工藝，最終成型為英偉達 Blackwell 架構所提供的超高性能、加速計算 AI 芯片。

臺積電亞利桑那州工廠將生產包括 2 納米、3 納米和 4 納米芯片以及 A16 芯片在內的先進技術，這些對于 AI、電信和高性能計算等應用都至關重要。

對于美國來說，這個宏大的項目，其意義早已超越了科技本身——它更象征著制造業的回歸。

我們正在將就業機會帶回美國，建設能夠基業長青的芯片制造業。

這或許是半導體產業在美國迎來的最重要的轉折點。

新一代芯片美國本土下線

Blackwell 是英偉達新一代 AI 超級芯片。

Blackwell 架構第一次是在2024 年 3 月 18 日的 GTC 大會上正式由黃仁勛在主旨演講中首次對外公布的。

簡單介紹下 Blackwell 的基礎架構。

晶體管數 / 規模：Blackwell 架構 GPU 擁有約2080 億個晶體管。

工藝 / 芯片制造：Blackwell 芯片采用 NVIDIA 與 TSMC 合作定制的4NP工藝。

芯片互連：為了突破單片硅片（reticle）面積限制，Blackwell GPU 由兩個子芯片組成，通過一種新的高帶寬接口互聯（NV-HBI）連接速度可達 10TB/s（每秒 10 太字節）。通過這種方式，兩個子芯片可以在邏輯上看作一個統一的 GPU，從而實現「全性能鏈接」。

這次終于首片晶圓由美國本土生產下線。

接下來，Balckwell 之后的系列，都有望在美國生產。

Blackwell 后面是 Blackwell Ultra，作為 Blackwell 架構的下一步演進版，用于應對更大模型推理、更高性能 / 帶寬需求的 AI 推理與訓練場景。

Blackwell 的下一代是由Rubin GPU + Vera CPU組成的「Vera Rubin」超芯片 / 平臺。

黃仁勛在 2025 年 GTC 上公布，計劃2026 年下半年上市，目標是下一階段的大模型訓練與推理。

英偉達的芯片路線圖里把Feynman標為Rubin 的后繼架構，時間窗口指向2028 年。

在它之前會先在2027 年推出Rubin Ultra。

參考資料：

https://www.reuters.com/technology/nvidia-tsmc-unveil-first-blackwell-chip-wafer-made-us-axios-reports-2025-10-17/

https://blogs.nvidia.com/blog/tsmc-blackwell-manufacturing/

本文來自微信公眾號" 新智元 "，作者：新智元，36 氪經授權發布。