IT 之家 10 月 9 日消息,據科技媒體 BGR 昨天報道,廣發證券執行董事兼海外產業首席分析師蒲得宇(IT 之家注:Jeff Pu)透露,蘋果的下一代 iPhone Air 直板手機將繼續采用鈦金屬邊框。
蒲得宇根據內部報告表示,下一代 iPhone Air(可能稱為 iPhone Air 2)將繼續使用鈦金屬邊框,保證這款超薄手機不易產生彎折現象;
至于蘋果的首款折疊屏手機 iPhone Fold 則采用鈦金屬與鋁合金架構混合邊框,鞏固富士康與蘋果的關鍵合作地位。
不過這名分析師并未給出這兩款手機的具體配置,但根據此前傳聞,
iPhone Fold 的外形設計就像將 " 兩臺 iPhone Air 合在一起 ",搭載 5.5 英寸外屏、7.8 英寸內屏,由三星開發,可實現無折痕效果,預計搭載 A20 芯片的變體版,至少配備 12GB 內存與 512GB 存儲空間。
至于下一代 iPhone Air,BGR 表示目前無法確認這款手機是否只是升級芯片,根據目前消息,這款手機可能會新增超廣角攝像頭、雙揚聲器系統,
補齊這款超薄手機的體驗欠缺,可能會采用全新電池技術,在有限的機身空間里提升續航。