興業(yè)證券指出，AI 浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI 芯片、光芯片、存儲、PCB 板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。3D 打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表 / 手機(jī)中框等成為潛在場景，3D 打印消費(fèi)電子應(yīng)用元年有望開啟。端側(cè) AI 潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè) AI Agent 的重要載體。在中美緊張局勢背景下，中國大力推動國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，加上 " 以舊換新 " 補(bǔ)貼計劃，導(dǎo)致韓國 8 英寸晶圓代工廠訂單激增，中國本土晶圓代工企業(yè)迅速提升全球市場份額。2024 年光刻先行，國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破持續(xù)推進(jìn)；未來 3 年 " 先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn) " 將成為自主可控主線，CoWoS 及 HBM 卡位 AI 產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。OLED 面板收入在 2025 年第一季度同比增長 2%，得益于 AR 眼鏡、汽車、智能手表等類別出貨量增長。持續(xù)看好被動元件、數(shù)字 SoC、射頻、存儲、封測、面板等上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢。

科創(chuàng)芯片 ETF 國泰跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)，單日漲跌幅可達(dá) 20%。該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從科創(chuàng)板市場中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造及封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片行業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的科技含量和成長性，能夠較好地體現(xiàn)我國芯片產(chǎn)業(yè)在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù) / 基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。

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