【CNMO 科技消息】近日，有消息稱蘋果將在未來半年內商用 7 款全新自研芯片，涵蓋 A19 系列、M5 系列及通信核心組件。據 TrendForce 最新報告及行業(yè)開發(fā)者代碼解析，蘋果正同步開發(fā) 7 款芯片，包括：
A19 Pro（代號 Thera）：搭載于今年 9 月的 iPhone 17 Pro/Pro Max，采用系統識別碼 T8150，Pro 機型獨占 Wi-Fi 7
A19（代號 Tilos）：應用于 iPhone 17 Air
M5 Pro（代號 Sotra）與 M5（代號 Hidra）：將裝備于今年 11 月的新一代 14/16 英寸 MacBook Pro
手表芯片（代號 Bora）：基于 A18 架構開發(fā)，采用臺積電 N3P 工藝，明年一季度為 Apple Watch Series 11 提供 AI 性能躍升
C2 5G Modem：第二代自研基帶，計劃 2026 年初商用，取代 iPhone 17e 的高通方案
Proxima 芯片：首款整合 Wi-Fi/ 藍牙的通信芯片，支持 Wi-Fi 7 標準
